岗位职责

1. 负责产品硬件总体方案设计、硬件与结构件的配合设计，确保达到产品设计要求；

2.  参与项目需求和规格分析，负责器件选型、硬件系统方案设计、原理图设计、PCB设计、硬件调测、EMC测试和整改、生产试制等工作；

3. 与软件工程师一起完成软硬件联调，并能在软硬件联调前，可规范化地测试和记录硬件单板性能；

4.参与样机制作、样机转产、批量化生产的对接和沟通工作；

任职要求

①  本科学历以上，英语CET4，工作年限3年以上，通信或电子工程相关专业；

②  具备良好的数字电路、模拟电路基础，，熟悉单板硬件开发与测试，能够独立完成硬件开发或测试工作；

③  熟练使用allegro，cadence ，Altium等设计软件；

④  具备传感器小信号放大电路的设计经验，尤其是电化学传感器；

⑤  具备样机到批量的产品设计经验，如可靠性设计、完整性测试、生产工装设计；

⑥  熟悉样机到批量的转产流程，整理硬件转产文件和生产沟通；

⑦  因为项目管理是以项目制为标准的，故要求具备较强的独立工作能力，善于解决问题，具有团队合作精神，有责任心，主观能动性强，不老油条；

福利待遇：

1、薪资：月薪+项目奖+分红+年终奖+优秀奖等等可能需要面议，我们实在是没办法一刀切

2、职业晋升：能者上，公司一向不做埋没人才的事

3、公司提供各地的旅游机会

4、更多福利，你在获得面试邀请后，便可知晓

地址：深圳市龙华区观澜街道环观南路金雄达科技园A栋六层

公司网址：www.empaer.com